Blog-Posts from feb 13, 2017

Chile

Lunes 13 de Febrero de 2017.- En la División Gabriela Mistral (DGM), al igual que el resto de las divisiones de Codelco, las personas son el centro de la gestión organizacional.

Es por ello que en forma permanente se desarrollan programas de prácticas duales y técnicas, para atraer y formar jóvenes especialistas en diferentes rubros que Codelco necesita, traspasando conocimientos y experiencia en su formación académica.

En el caso del Programa Dual de DGM, entrega la oportunidad - en un convenio con el Liceo Jorge Alessandri Rodríguez,  (JAR) - de postular a este programa y posteriormente realizar prácticas técnicas a jóvenes estudiantes que estén interesados en conocer los procesos, potenciar sus capacidades y hacer un aporte al negocio.

El Programa Dual consta de 16 cupos para alumnos y alumnas pertenecientes a tercero y cuarto medio, con mención en Administración de Empresas, del establecimiento técnico – profesional del JAR.

Así los y las jóvenes deberán dividir sus horarios por turnos, es decir, una semana estarán en faena y a la siguiente asisten a clases normales. Esto es por un periodo de 10 meses, con evaluaciones semestrales y la supervisión tanto de la empresa como del liceo.

Nicole Olivarez, estudiante del programa, calificó la instancia como positiva, ya que es una “experiencia laboral muy importante previa a desempeñar un trabajo en este ámbito. Tenemos la posibilidad de utilizar plataformas con las que nos encontraremos, además de enfrentarnos a la realidad y exigencia laboral de la empresa”, destacó.

Jeritza Labra, alumna en práctica, manifestó sentirse agradecida, ya que el programa la ayudó a desarrollarse laboral y personalmente, añadiendo que “en la división las personas son muy generosas y cálidas. Son un equipo súper unido del cual nos hacen parte y nos enseñan mucho”, concluyó.

Para postular, los estudiantes deben cumplir con los requisitos establecidos, que son: tener un promedio igual o superior a nota 5.0 y su hoja de antecedentes intachable. 

Codelco

Chile

Lunes 13 de Febrero de 2017.- Tectel empresa líder en radio comunicaciones, distribuidor oficial para Chile de ICOM, empresa japonesa líder con más de 50 años de experiencia, presentó su línea de equipos de radio inteligentes de ICOM.

La nueva serie IDAS tiene un aspecto y diseño actualizados. La enorme cantidad de funciones incorporadas y la atención de los detalles de hardware y uso llevan a otro nivel los equipos de comunicación de nuestra marca. Además, entrega una experiencia al usuario con menos estrés, quitando la complejidad y otorgando insuperable inteligencia a esta plataforma multiprotocolo.

Los nuevos radios portátiles IDAS son IP68, resistentes al agua y al polvo (1 m de profundidad durante 1 hora). También incorporan una función de drenaje AquaQuake mediante la emisión de un sonido de zumbido vibratorio que elimina residuos de agua que puedan quedar en el parlante.

Las bondades que ofrecen las nuevas radios fueron valoradas por Jaime Guzmán, Gerente General de Tectel: “Las radios con sistema IDAS de ICOM cuentan con altos estándares de seguridad de protección y poseen avanzados sistemas, como puerto USB para envío de datos, capacidad de tarjeta de memoria para grabar conversaciones (emitidas y recibidas), grabar los datos de su GPS incorporado, llamados de emergencia para brindar seguridad en las operaciones y funcionar tanto en modo convencional como troncalizado. Por supuesto contamos con una gran red de distribuidores dentro de todo Chile de esa forma ponemos a disposición la tecnología de ICOM de Japón a nuestros clientes con la mejor relación precio-calidad”.

Tectel, preocupados por contar con equipos de primera calidad en el mercado, establecen la calidad e innovación como pilares fundamentales de sus equipos y servicios en el mercado.

Tectel

Chile

Lunes 13 de Febrero de 2017.- Metecno empresa multinacional con más de 50 años de experiencia en el mercado de paneles en el mundo, cuenta con una amplia gama de soluciones para la construcción aplicando paneles aislantes para los revestimientos de estructuras, cubiertas de techo y paredes, con los más exigentes criterios de calidad en su fabricación y materias primas del más alto estándar.

Es en este contexto que la compañía destacó el proyecto de Lavandería Albia. La planta de lavado está ubicada en San Francisco de Mostazal y para su ejecución  se buscó modernizar una antigua construcción. Para el proyecto se requería cumplir con altos niveles de eficiencia térmica, por lo cual fue usado el panel Techmet en espesor 50 mm y Superwall de 50mm en los revestimientos ambos con núcleo de poliuretano que hoy es considerado el mejor aislante térmico existente. Esta clase de paneles tipo sándwich  son ideales para ser utilizados como cubierta, convirtiéndose en un gran ahorro, al evitar la instalación de cielo raso. En promedio fueron 7 mil metros cuadrados de producto utilizado en todo lo que es revestimiento cubiertas y divisiones interiores.

“La particularidad de Metecno es que junto con validar el uso de sus paneles, también brinda un servicio de asesoría para definir las soluciones constructivas más adecuadas, este servicio que ofrece la empresa va desde la cuantificación de la cantidad de materiales que se necesitan, hasta desarrollar soluciones con detalles particulares para la optimización y eficacia de los productos utilizados”, mencionó Néstor Silva, Segment Manager de Metecno.

Todos los productos de Metecno hacen que la empresa sea reconocida como líder en la fabricación de panel aislado y materiales para el sector de la construcción, siendo reconocida como una empresa altamente competitiva y comprometida con la innovación tecnológica.
 

Metecno

Chile

Lunes 13 de Febrero de 2017.- Con el objeto de potenciar los procesos en las subestaciones eléctricas, y apoyar la labor de las empresas del sector energía como de los proveedores de servicios de infraestructura y mantención, la compañía Techvalue presentó en Chile el nuevo computador industrial ECU-4784.

Este equipo, desarrollado por el fabricante Advantech, es ideal para las subestaciones inteligentes, tiene un diseño robusto, opera en ambientes exigentes y es fanless.

“Otra de las características principales de este computador es que está certificado con la norma IEC 61850-3, que es un estándar de comunicación para los sistemas de automatización de las subestaciones eléctricas”, destaca Fernando Gutiérrez, Account Manager del área de Informática Industrial de Techvalue.

MÁS DETALLES

El ejecutivo agrega que el ECU-4784 tiene una CPU Intel Hasewell Core i7 de Cuarta Generación, fuentes de alimentación redundantes AC/DC, soporta RAID 0/1 para replicar y compartir datos entre varios discos y opera en un rango de temperatura de funcionamiento que va de los -25°C a los +70°C, y un rango de humedad no condensada que oscila entre 20% y 95%. Además, posee una expansión flexible y numerosas interfaces de comunicación.

“Soporta dos estándares de ranuras de expansión, como son PCI y PCIe. En tanto, para hacer frente a los diversos requerimientos de comunicación, este producto viene con 10 puertos seriales, 8 puertos Ethernet (RJ45) y 6 puertos USB, todos aislados para entregar flexibilidad y confiabilidad a la interconexión del sistema”, comenta Gutiérrez.
En cuanto a los sistemas operativos, es compatible con Windows 7, Windows 8, Windows Server 2008 R2, WES7 (WS7P), Windows Server 2012R2 y Windows Embedded 8 de 64-bit.

En materia de administración remota, y usando “Intel Active Management Technology”, este computador permite un acceso completo al sistema, almacenamiento, equipo, mouse, teclado y video remotamente, sin importar si está encendido o detenido.

Adicionalmente, su arquitectura “Virtualization Technology for Directed I/O” posibilita al sistema de software asignar uno o más dispositivos de Entrada o Salida a un dominio de protección y provee la aislación necesaria para asegurar la separación entre cada uno de los recursos informáticos de las máquinas virtuales.
 

Techvalue

Chile

El nuevo Technomelt Supra 175 cumple con normas de seguridad alimentaria y brinda una fuerza de adherencia extrema a un menor costo.

Lunes 13 de Febrero de 2017.- Henkel, el líder mundial en adhesivos, selladores y tratamiento de superficies, introduce al mercado Technomelt SUPRA 175, una nueva tecnología adhesiva hotmelt para el cerrado de cajas y estuches. Esta nueva solución para los fabricantes de packaging, brinda una resistencia adhesiva extrema y posee un bajo peso específico. Gracias a estas propiedades, requiere un menor consumo por aplicación, lo que resulta en una mayor productividad a un menor costo.

La tecnología Technomelt Supra ya es reconocida en el mercado por su alto rendimiento en la adhesión, y por su nivel promedio de consumo de hasta un 30% menor que otros adhesivos hotmelt. La formulación de Technomelt Supra 175, permite además una excelente estabilidad térmica (no carboniza), y por lo tanto ofrece menores costos de mantenimiento, reduciendo paradas de producción a causa de obstrucción en boquillas de aplicación o por limpieza del sistema aplicador.

Por otra parte, esta solución posee importantes ventajas técnicas de rendimiento en comparación con la mayoría de los adhesivos del mercado, como son su adaptabilidad a diferentes rangos de temperatura, una excelente adherencia y un bajo olor. El producto cumple además con las más estrictas normas de seguridad alimentaria para envasado, de acuerdo con las regulaciones de Mercosur, Europa y Estados Unidos.

"Como líder mundial en adhesivos, Henkel posee el expertise, la calidad y fiabilidad para desarrollar y fabricar localmente soluciones que satisfagan las necesidades de la industria del embalaje a nivel regional, así como lo hace a nivel internacional. De esta manera, se combinan la alta tecnología, la seguridad y la eficiencia a un costo accesible, con un servicio de soporte técnico especializado "- cometa André Barón, Manager de Adhesivos Industriales de Henkel en Brasil, Argentina y Chile.
 

Henkel